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10.12.2014

Dresdner Verpackungstagung zeigt neue Technologien und Lösungen

Dresdner Verpackungstagung

Neue Technologien pushen die Märkte. Unter diesem Motto trafen sich Experten aus Wirtschaft und Lehre Anfang Dezember zum traditionellen Branchen- und Netzwerktreffen in der vorweihnachtlichen Elbmetropole. Im Fokus der Veranstaltung standen Entwicklungen und Lösungen im Bereich Automatisierung, Industrie 4.0, Supraleiter, 3D-Druck, gedruckte Funktionalitäten sowie Effizienz und Wirtschaftlichkeit.

Gut gefüllt zeigte sich der Tagungssaal in der Dresdner Dreikönigskirche beim Start der 24. Verpackungstagung am 4. Dezember 2014. Die vom Deutschen Verpackungsinstitut (dvi) veranstaltete Tagung bot ihren Teilnehmern neben frischem Know-how viel Raum für das Knüpfen neuer Kontakte, eine Exkursion zum Packnet Dresden und einen exklusiven Workshop zum Thema Prozesssimulation. Zu den Teilnehmern zählten erneut auch zahlreiche Studierende verpackungsrelevanter Studiengänge. Ermöglicht durch das Engagement des Tagungssponsors 2014, Beckhoff Automation GmbH, konnten die Fachkräfte von morgen hochaktuelles Wissen und wertvolle Kontakte mit nach Hause nehmen. Die teilnehmenden Unternehmen hatten ihrerseits die Chance, unter den jungen Talenten mögliche Mitarbeiten von morgen kennen zu lernen. Impressionen der Dresdner Verpackungstagung finden sich online auf www.verpackungstagung.de.


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